WiFi6芯片迎来好时光

WiFi6芯片正在迎来好时光。新冠肺炎疫情引领的数字化生活对于连接技术的需求，加上WiFi6持续向ASP（平均售价）更高的旗舰级终端产品渗透，将推动WiFi6芯片厂商的出货量提升和盈利改善。元宇宙、自动驾驶、AIoT等新概念、新应用的推动，也将为WiFi6芯片打开可观的蓝海市场。

WiFi6芯片出货将大幅增长

自2019年9月正式启动认证计划以来，WiFi6的可靠性、吞吐量、高效率和低延迟等优势，为无线连接的应用创新带来了更大的想象空间。WiFi6的峰值无线传输速率可达到9.6Gbps，接入容量可达到WiFi5的4倍，可以支持更多的终端并发接入，并能够使终端功耗节约30%以上。

“WiFi6联合5G网络的升级，可实现对万物互联以及AR/VR、高清视频等对带宽、接入容量要求更高的应用生态的率先支持，而应用生态的建立将拉动无线基础建设，带来产业链从芯片到模组到应用的快速发展。未来2～3年，WiFi6将在WiFi市场上快速普及，并将成为主流。”赛迪顾问集成电路中心高级咨询顾问池宪念表示。

当前，WiFi6技术已经在芯片组、接入点和客户端领域蓬勃发。ABI Research预测，未来几年WiFi6芯片组的出货量将大幅增长，2020年约为4亿枚，2025年将增长到约33亿枚。

WiFi6的市场前景，也让通信IC供应商看好WiFi6芯片的成长动力。瑞昱在2020年报中表示，由于受到新冠肺炎疫情影响，大部分工作形式转换成在家工作，约15%至20%的平台转向更快速的WiFi6，预期2021年WiFi6出货将快速攀升。联发科也在2020年年报中指出，5G与WiFi6技术升级随着基地台与相关基础设施大规模建置带来的换机潮，将推升无线通信产品市场需求，未来将扩大至消费电子及物联网相关应用。

元宇宙开辟蓝海市场

自动驾驶、元宇宙等新兴应用，正在为WiFi芯片带来增长空间。

随着未来汽车自动化程度越来越高，WiFi6和6E等技术能够为传输高价值、大批量的自动驾驶汽车数据提供更具效率的方法。ABI Rearch研究主管Andrew Zignani指出，WiFi6 将高吞吐量与高效网络相结合，支持汽车部署多个摄像头，协助停车、避免碰撞和其他安全应用。其次，WiFi6支持更高的WiFi吞吐量以及下行和上行多入多出技术，满足用户将汽车用作客户端设备的需求，并实现软件更新、汽车诊断数据上传、数据下载以及在重点区域的自动登记等汽车服务。同时，WiFi6的TWT（目标唤醒时间）将减少停车时汽车电池的消耗，并支持定期唤醒，以获取重要更新和软件升级。

“越来越多的汽车WiFi 芯片组支持并发双WiFi架构，并具备固有的WiFi6 功能，诸如正交频分多址和基本服务集着色，有助于缓解拥塞并为更多用户提供更出色的服务。如恩智浦的射频前端IC就具有高线性度和高能效，有望改善整体系统性能。” Andrew Zignani表示。

而元宇宙，是Wifi芯片最值得关注的蓝海市场之一。Meta预计10年内元宇宙使用者将达10亿人，而WiFi6/WiFi 6E芯片及模组将成为VR/AR设备等接入元宇宙设备的标配。天风证券分析师郭明錤表示，预测10年内头戴显示器装置出货量将达数十亿，而WiFi 6/6E/7与5G毫米波是最适合头戴显示装置的连接技术。预计2～3年内，大部分无线头戴显示装置将支持最新WiFi规格。Meta与Apple的新机型均支持WiFi 6E，Sony的PS 5 VR装置支持WiFi6。

产能趋向高阶产品

新冠肺炎疫情发生以来，半导体产业出现产能短缺，造成普遍性的供货短缺、交期延长问题。瑞昱指出，2021年，因持续受到疫情与地缘贸易摩擦等不确定因素影响，半导体供应链仍然供需失衡。为争取产能，瑞昱积极深化与晶圆代工厂之合作关系，同时做好中长期规划，以确保未来供货稳定。联发科也表示，除了继续强化与既有晶圆代工厂的合作关系，也积极与其他晶圆代工厂接洽，对于原料的来源、质量与价格提供更多的保障与选择。

在产能供不应求的背景下，产业链企业出货将倾向于高价产品。供应链人士称，由于WiFi6相对Wifi5进行了技术升级和向下兼容，且普遍搭载于旗舰产品，加上市场普及率正处于攀升阶段，WiFi6产品的ASP较Wifi5更高，而WiFi 6E的产品价格又普遍高于WiFi6。据媒体报道，射频芯片厂商立积曾表示看好2021年WiFi6、WiFi5出现黄金交叉，两者价格差到3成，终端产品的价差更大，将带动ASP成长，WiFi 6E价格相较WiFi6高三成。亚系外资研报指出，WiFi6将在2022年达到其WiFi总销售额的23%，且该产品组合将提高混合ASP，WiFi6的ASP是WiFi5的2倍。

除了旗舰手机，WiFi6/WiFi 6E将持续向高端PC、电视等产品渗透，持续为芯片厂商带来利润改善空间。瑞昱表示，WiFi在智能电视已成为标准功能，高端产品将从高规格WiFi5逐步推展到 WiFi6。联发科在今年第三季度财报法说会指出，WiFi 6E将在第四季度开始打入高阶笔电领域。

Wifi7芯片也在路上

在WiFi6和WiFi 6E的基础上，WiFi在未来几年将继续进一步提高无线网络性能。Andrew Zignani指出，WiFi7预计于2024年面世，其主要目标是充分利用6GHz 频段，进一步提高吞吐量并改善其延迟和抖动性能，更好地支持8K、低延迟AR/VR、远程办公等超高性能应用。ABI Research 预测，未来几年内6GHz 频段将越来越流行，2025 年相关芯片组出货量将增长到近15 亿。

Digitimes援引供应链消息称，高通、博通、英特尔有意采用台积电N6RF工艺代工WiFi7 SoC。联发科预告将会在CES2022上演示WiFi7网络技术。随着元宇宙、自动驾驶、AIOT等新型应用持续发酵，WiFi芯片技术将持续升级。

“未来几年，预计WiFi 的增长将取决于多样化WiFi6、6E和WiFi7芯片组产品组合的可用性。这些产品组合必需同时满足低端和高端产品的成本、尺寸、功率与性能要求。此外还离不开创新的射频前端解决方案，由此缩短设计时间、节省电路板空间并加快产品上市速度，并支持跨多个频段和配置进行扩展。”Andrew Zignani表示。

责任编辑：牛淋淋